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热封试验仪

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STH-3 热封试验仪

用途:

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用产品,自动化程度高,操作简便。

热封试验仪技术参数:  

1  热封温度       室温~300℃(精度±1℃)  

2  热封压力       0~0.7Mpa  

3  热封时间       0.01~9999.99s  

4  热 封 面       300mm×10mm  

5  加热方式       单加热或双加热  

6  气源压强       ≤0.7MPa  

7  试验条件       标准试验环境  

8  主机尺寸       550mm×330mm×460mm(L×B×H)  

9  电    源       AC 220V±10% 50Hz  

10 净    重       25 kg  

技术特点:

1、数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动

2、宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件

3、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

4、采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压.

5、下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动

6、上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合

7、下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性

8、加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制

9、配置脚踏开关,保证用户的安全操作

10、气动控制元件精度高,全套采用  

11、防烫设计和漏电保护设计,操作更安全  

12、加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长  

13、根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷

标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003  

标准配置: 主机、脚踏开关 (气源用户自备)  



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